Premières fuites pour Haswell

Ivy Bridge, l'architecture processeur d'Intel qui équipe les ordinateurs actuels d'Apple, sera remplacée l'année prochaine par de nouvelles puces dont le nom de code est Haswell. Pour le moment, relativement peu de choses sont connues sur ces futurs processeurs, en dehors d'une intention d'Intel de réduire drastiquement leur consommation (voir dépêche : Intel se tourne vers le MacBook Air). Le site VR-Zone, qui n'en est pas à son premier fait d'armes, vient de publier un tableau récapitulatif de ce qui serait la première salve de processeurs Haswell destinés aux ordinateurs de bureau. Le prochain iMac sera donc équipé de processeurs piochés dans la liste suivante :

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Qu'apprend-on de tout cela ? La principale information provient de l'élément dédié aux calculs graphiques : alors que les processeurs actuels sont dotés de la Intel HD 4000, Haswell disposera d'une Intel HD 4600, dont la fréquence sera variable selon le modèle de processeur. Ainsi, contrairement aux processeurs actuels, plus le processeur sera puissant, plus sa puce graphique sera performante. L'iMac étant équipé d'une carte graphique dédiée, cela n'est pas très important, mais on peut raisonnablement tabler sur un fonctionnement similaire sur les processeurs mobiles... Le MacBook Air et le MacBook Pro 13" sont directement concernés !

Autre élément intéressant : l'augmentation de l'enveloppe thermique (TDP). Alors qu'Intel fait justement tout son possible pour réduire la consommation de ses processeurs mobiles, la consommation de ses puces de bureau est en hausse, avec 84 W au compteur contre 77 W actuellement ! Se pose alors la question du refroidissement, problématique majeure de l'iMac dont la finesse est de plus en plus impressionnante. Le TDP maximum des processeurs Haswell sera paramétrable (par Apple), et les processeurs les plus puissants de la liste ci-dessus pourront donc intégrer l'iMac sans avoir à augmenter la vitesse des ventilateurs. Si Apple choisit néanmoins de conserver un TDP à 84 W, l'impact sur le besoin en refroidissement devrait toutefois rester relativement minime.

Après cette première mise en bouche, nous attendons donc avec impatience les premiers détails sur les processeurs mobiles, qui seront tout particulièrement concernés par l'amélioration de la partie graphique et les enveloppes thermiques en baisse. À suivre !

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