Le futur de la mémoire est là !

Sylvain

4 avril 2013 à 11:14

C'est une excellente nouvelle qui nous provient du consortium chargé du développement des spécifications de la future mémoire vive Hybrid Memory Cube, ou HMC pour les intimes : les spécifications de la DRAM 3D ont enfin été arrêtées, et les premiers produits utilisant cette technologie vont bientôt pouvoir être fabriqués. Alors que la DDR3 à 1600 MHz (actuellement utilisée par Apple sur le Mac) permet d'atteindre des débits de l'ordre de 12,8 Go/s, la HMC va permettre un bond en avant énorme, avec des transferts atteignant une vitesse incroyable de 320 Go/s. De la mémoire 25 fois plus rapide !

Le principe de cette nouvelle technologie de mémoire est simple : plutôt que d'utiliser uniquement des connexions horizontales, la HMC utilise aussi des connexions verticales. En bref, la HMC utilise plusieurs couches de composants, ce qui permet de raccourcir la longueur des connexions sur le module de DRAM, et donc augmenter la vitesse de l'ensemble tout en réduisant la taille de la barrette jusqu'à 90% et en réduisant la consommation électrique de 70%. Les coûts de production, eux, sont annoncés en baisse. Une évolution à peine croyable !

Malheureusement, les premières unités produites plafonneront à 4 Go (il sera cependant possible, grâce au gain de place, d'intégrer plus de barrettes au sein de nos ordinateurs), et il faudra probablement attendre 2014 voire 2015 avant que les premiers ordinateurs en soient dotés. Mais le futur est là, soutenu par plus d'une centaine de grands noms de l'électronique (Samsung, Micron (Crucial), HP, IBM, Marvell, GlobalFoundries, ARM, ST Microelectronics, Hynix et bien d'autres). On n'ose imaginer l'impact que cela aura sur la vitesse de traitement de certaines données, sur l'autonomie des batteries des ordinateurs et surtout des téléphones et tablettes, ainsi que sur le gain de place réalisé dans les différents appareils électroniques...

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Vos réactions (11)

MathieuClem

4 avril 2013 à 11:28

TRES TRES BONNE NOUVELLE ! Vraiment très intéressant cette technologie, surtout avec les gains qu'elle procure !

Tu signales que le plafond est de 4 Go par barrette, bon c'est peu, peut-être, mais si la taille diminue de 90 %, on pourra toujours comblé le problème en ajoutant plus de barrette !
Pour la partie économie d'énergie, c'est spectaculaire, de même que ce débit ahurissant !

LolYangccool

4 avril 2013 à 11:45

C'est pas bête ce que dit MathieuClem, au lieu d'avoir deux barrettes dans les portables on pourra en avoir 9 fois plus pour la même occupation de place, c'est bien ça ?
Donc, 2 barrettes x 9 = 18 barrettes de 4Go chacune.
Ce qui nous fait 72Go de ram !!!

Arrêtez moi si je me trompe, mais ça annonce que du bon niveau quantité de ram dans les ordinateurs !
Même sans aller jusqu'à 72Go, on pourra ainsi avoir plus de barrettes et d'autres composants en plus.

Sylvain

4 avril 2013 à 11:48

C'est vrai que je n'avais pas envisagé cette possibilité absolument évidente ! Merci les gars, j'ai mis à jour la news en ce sens.

LolYangccool

4 avril 2013 à 12:27

Pas de soucis.

VanZoo

4 avril 2013 à 13:55

Pour la plupart des utilisations, cela ne sert à rien

Pour les pros, ce sera alléchant pour monter en 4K

LolYangccool

4 avril 2013 à 14:48

Parce que tu penses qu'on aura pas besoin de plus en plus de puissance pour faire tourner les appli et OS les plus récents ?
Je pense que si.

Donc si, ça servira !

bunios

4 avril 2013 à 17:12

Il n'y a pas un risque tout de même que la RAM soit trop épaisse avec cette empilement ? Surtout pour un portable ou une tablette....

A+

Laurent

elite.premium

4 avril 2013 à 18:05

C'est vrai, mais je suppose que la HMC utilisera un support spécial adapté à sa taille supérieure

Luc

4 avril 2013 à 20:37

@VanZoo: bien sûr que si ça servira, en ce sens je rejoins l'avis de LolY. J'ai 16 Go dans mon MBP, ben j'ai souvent 8 ou 9 restant (et ça m'arrive aussi de swaper). En plus OS X gère la RAM d'une façon assez particulière: plus il y en a, plus il s'en sert. Donc avec 72 Go de RAM, le swap ne devrait pas exister, surtout avec ces nouveaux modèles.

pipoca

4 avril 2013 à 22:48

Marrant ! J'ai toujours imaginé de pouvoir fabriquer des UC en 3D... Ben, c'est au niveau de la mémoire que ça vient d'être formulé. Donc il est fort vraisemblable que d'ici quelques années on aura aussi des UC de ce type !