Quel avenir pour les processeurs d'Intel ?


Quel futur pour les processeurs utilisés aujourd'hui sur nos Macintosh ? Chaque année, Intel dévoile une nouvelle génération de puces, gravée plus finement, plus performante, plus économe en énergie... Le fondeur dont les processeurs équipent les ordinateurs d'Apple depuis 2006 fonctionne selon un modèle nommé "Tick Tock", où chaque génération présente soit une nouvelle finesse de gravure (le "Tick"), soit une nouvelle micro-architecture (le "Tock"). Après les processeurs Broadwell sortis en toute fin d'année dernière et qui présentent pour la première fois une gravure d'une précision de 14 nanomètres, nous pourrons bénéficier dès la fin de cette année des premiers processeurs Skylake, qui conserveront cette précision mais seront pensés d'une manière nouvelle (lire : Le Core M passera à Skylake dès cette année). Ensuite devrait venir Cannonlake, qui sera une miniaturisation de Skylake avec une précision de 10 nanomètres.


Le modèle "Tick Tock" d'Intel.



Chaque génération a ses avantages : une miniaturisation permet généralement de réaliser de beaux progrès en consommation électrique, quand une nouvelle micro-architecture permet d'intégrer de nouvelles technologies et d'optimiser au mieux les apports de la nouvelle finesse de gravure. Bien sûr, cette manière de procéder est transparente pour le consommateur, et l'utilisateur d'un ordinateur regardera plutôt ses gains en autonomie, en puissance, ou encore les améliorations de performances de son module graphique, sans se soucier de ce qu'il se passe sous le capot. Toutefois, le modèle "Tick Tock" d'Intel est basé sur une stricte interprétation de la loi de Moore, qui suggère que le nombre de transistors des microprocesseurs double tous les deux ans. Or, la course à la finesse commence à atteindre des limites physiques, et le modèle "Tick Tock" va bientôt commencer à vaciller.


La baisse du coût des transistors permet d'améliorer les processeurs tout en maintenant les tarifs.



Dans le cadre d'une conférence dédiée aux systèmes basés sur le silicium, Intel est revenu sur le sujet et s'est voulu rassurant pour les années à venir. Intel anticipe une maîtrise rapide de la gravure avec une précision de 10 nanomètres, et en prévoit la commercialisation dès la fin d'année 2016 ou le début d'année 2017. Mais Intel prévient que le passage deux ans plus tard à une précision de 7 nanomètres représentera un véritable challenge, et ces processeurs pourraient bien être les premiers à abandonner le silicium pour de nouveaux semi-conducteurs. Il faut donc s'attendre à quelques bouleversements dans les prochaines années. Intel s'approche en effet des limites physiques de la micro-électronique avec des composants ne faisant que quelques atomes d'épaisseur, et il ne sera pas possible de continuer à respecter la loi de Moore indéfiniment, tout du moins pas sans changer drastiquement de technologie. Les prochaines années s'annoncent passionnantes !


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Vos réactions (3)

EdouardS

25 février 2015 à 12:00

Sethenès

25 février 2015 à 20:45

Je recopie ce que j'ai posté hier sur un autre site, à propos de la même news :

La technologie actuelle a une limite : elle est basée sur la notion de bandes. Pour faire simple, le réseau d'atomes de Silicium impose aux électrons des niveaux d'énergie. Certaines bandes sont autorisées, d'autre pas. Un matériaux ayant toutes ses bandes pleines et les autres totalement vides ne conduit pas, c'est un isolant. Mais l'agitation thermique passe par la et il se peut qu'un électron d'une bande pleine saute vers un bande vide plus élevée et le matériaux devient conducteur. L'électron va pouvoir sa balader dans sa bande mais le "trou" qu'il a laissé va aussi se balader (les électrons des atomes voisins vont venir le combler et à leur tour créer un nouveau trou). Ce sont ces déplacements qui permettent au courant de passer.

L'écrart entre la dernière bande pleine et la première libre (les électrons sont fainéants, ils remplissent d'abord les couches les plus basses) conditionne la conductivité du matériaux. Si le gap est très important, c'est un isolant, s'il est quasi nul, c'est un très bon conducteurs (comme les métaux). S'il est intermédiaire, c'est un semi-conducteur, comme le Silicium.

On dope (= on ajoute des impuretés) le Silicium pour créer des zones avec trop d'électrons (c'est à dire qu'on force certains électrons à occuper la première bande libre) et d'autres zones avec un déficit (c'est à dire qu'on crée des trous dans une bande pleine). Autrement dit, on force l'agitation thermique. Une fois cela compris, il est très facile de l'appliquer au cas d'une diode. Il suffit de juxtaposer une couche dopée en électron à une couche appauvrie en électron. Le courant ne pourra passer que par le "saut" d'une électron de la couche dopée à sa voisine déficitaire. L'inverse n'étant pas possible (à moins de faire "claquer" la diode). Ce saut d'une couche élevée à une couche plus faible en énergie, s'accompagne dans certain cas de l'émission d'un photon. C'est le principe de la LED.

Après il est aisé de comprendre que si on réduit la taille des pistes, cette notion de bandes va disparaitre et donc toute la technologie actuelle par la même occasion.

bunios

26 février 2015 à 16:37

Franchement, j'ai hâte de voir ça....et par quoi ce sera remplacé....ou pas...

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