Quels processeurs après Skylake ?


Alors que nous attendons avec impatience l'arrivée des puces de génération Skylake au sein de la gamme d'ordinateurs portables d'Apple, Intel prépare bien évidemment les générations de processeurs qui succéderont aux modèles actuels. Ces dernières années, Intel a suivi un schéma assez simple surnommé "Tick Tock", où le "Tick" correspond à une miniaturisation de l'architecture de la puce (ce qui permet par exemple d'économiser de l'énergie), et où le "Tock" correspond à une nouvelle architecture (ce qui permet par exemple des bonds en puissance plus importants). Cependant, la finesse de gravure des puces commence à se rapprocher des limites physiques : Skylake est ainsi gravé avec une finesse de 14 nanomètres et son successeur Kaby Lake (qui sortira en fin d'année 2016) conservera pour la première fois la même finesse de gravure, Intel ayant du mal à maîtriser la gravure avec une précision de 10 nanomètres.


Intel Kaby Lake evolution

Nous devrons donc patienter jusqu'en 2017 pour pouvoir découvrir Cannonlake, le prochain "Tick" d'Intel gravé avec une finesse de 10 nanomètres. Mais ensuite ? Malheureusement, il ne semble pas qu'Intel soit en mesure de recoller avec sa stratégie "Tick Tock" habituelle : selon de premières indiscrétions de Fool.com, Intel aurait déjà prévu deux générations "Tock" après Cannonlake : Icelake et Tigerlake. En clair, il ne faudra pas s'attendre à une sortie des premières puces gravées avec une précision de 7 nanomètres avant l'année 2020.

Plutôt que de gros bonds en avant tous les deux ans, nous devons donc nous attendre à un cycle de développement un peu plus long à l'avenir avec des nouveautés majeures tous les trois ans. Dans un certain sens, ce n'est pas une si mauvaise nouvelle que cela : c'est en l'absence de nouveautés véritablement intéressantes du côté des processeurs qu'Apple s'est généralement illustrée par des progrès du côté des capacités de stockage ou de mémoire vive, par exemple. La nature a horreur du vide !


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Vos réactions (6)

Elpianiste

22 janvier 2016 à 13:13

J’ai toujours du mal à réaliser qu’il soit bientôt possible de graver à l’échelle d’une bactérie…

Sethenès

22 janvier 2016 à 14:37

D'une bactérie ! D'un virus (et encore parmi les plus petits connus) tu veux dire !!!

La maille cristalline du Silicium fait 0,5 nm de côté (c'est un cube), autrement dit, graver à 10 nm revient à n'avoir que 20 mailles. C'est compliqué, mais ça revient grosso modo à 30 atomes de large ...

VanZoo

22 janvier 2016 à 14:41

TSMC a dit pouvoir gravé en 5nm

Vianne

22 janvier 2016 à 21:40

C'est sûre que maintenant ça va être un gros tock, et en plus Intel met de plus en plus de temps à sortir toutes les gammes d'une mémé générations.
Je commence à désespérer pour mon MacBook Pro 15"...

Zarck

23 janvier 2016 à 00:13

Après la fin de la miniaturisation, Il reste de nombreuses voies à explorer, les cpus 3d multicouches, les interconnections internes du cpu optiques,

http://www.futura-sciences.com/magazines/high-tech/infos/actu/d/informatique-intel-interconnexions-optiques-cpu-5586/

osyre

24 janvier 2016 à 10:22

En étant sur du 10nm on est de l'ordre du 100eme de bactérie ou du 10eme de virus (taille moyenne). 10nm ça correspond en fait à une molécule de quelques atomes !

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