ARM et TSMC dans la course aux 7 nanomètres


La course à la finesse de gravure des processeurs ne cesse de se compliquer, au fur et à mesure que l'on se rapproche des limites imposées par la physique classique. Après l'étape des 10 nanomètres, le challenge que représente le passage à une finesse de 7 nanomètres a conduit ARM et TSMC à joindre leurs forces. Les deux sociétés collaboreront dans les prochaines années en espérant être les premiers à lancer une production de masse de tels processeurs dès l'année 2018.


IBM 7 nanomètres

Des prototypes de puces 7 nm d'IBM



Actuellement, la puce Apple A9 de l'iPhone 6s est gravée avec une finesse de 14 ou 16 nanomètres selon le fournisseur, et le processeur Apple A10 qui sera annoncé cette année pourrait inaugurer la gravure de 10 nanomètres. Cette course à la finesse de gravure n'est pas directement liée à la finesse des produits finis : graver une puce plus finement permet principalement de réaliser des économies d'énergie, et augmenter la puissance de l'ensemble sans dégager plus de chaleur. Les futurs processeurs gravés avec une finesse de 7 nanomètres permettront donc une plus grande puissance, une meilleure autonomie pour nos appareils mobiles et de manière marginale une compacité accrue. Pour Apple, qui utilise des processeurs ARM fabriqués par TSMC sur certains de ses produits mobiles, l'arrivée de ces processeurs au sein de la gamme pourrait donc survenir d'ici deux à trois ans, pourquoi pas dès l'iPhone 8 en 2018.


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Vos réactions (1)

Elmediterraneo

17 mars 2016 à 22:33

Moi je veux des smartphone a puce quantiques !

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