De nouveaux matériaux pour les processeurs ?

Les fabricants de semi-conducteurs ont de plus en plus en mal à augmenter la miniaturisation de leurs composants. C'est notamment le cas d'Intel, qui n'a cessé de repousser l'arrivée de la gravure d'une précision de 10 nanomètres (finalement attendue en fin d'année) : nous arrivons petit à petit aux limites de ce que permettent les lois de la physique et il sera sans doute impossible de dépasser la finesse de 5 nanomètres sans changer radicalement la manière dont les processeurs fonctionnent (lire : La loi de Moore, c'est bientôt fini !). De nombreux groupes de travail planchent sur des solutions pour repousser les limites, et des chercheurs de l'université de Stanford ont annoncé avoir trouvé de nouveaux composés permettant de remplacer avantageusement le silicium actuel : le diselenide de hafnium et le disélénure de zirconium partageraient de nombreuses propriétés du silicium, mais réagiraient mieux à la miniaturisation. Ainsi, ces composés permettraient de créer des circuits fonctionnels d'une épaisseur de trois atomes. En bref, il serait possible de créer des puces 10 fois plus petites qu'avec le silicium !




Une telle avancée repousserait de nombreuses années la fin de la loi de Moore, et permettrait aux puces d'atteindre des sommets d'efficacité énergétique. Bien sûr, il ne s'agit pour le moment que d'une découverte réalisée en laboratoire : nous sommes encore loin de la production de masse d'un produit fini faisant appel à cette technologie. Il y a encore beaucoup de travail à faire pour s'assurer de la viabilité du système, mais cette découverte est encourageante.

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