La gravure à 3 nanomètres sur les rails


Alors que la puce Apple A10 Fusion de l'iPhone 7 était encore gravée avec une finesse de 16 nanomètres, la puce Apple A11 Bionic est la première à adopter une finesse de gravure de 10 nanomètres. Ce progrès permet à Apple d'augmenter significativement la puissance de son processeur tout en réalisant des économies d'énergie : l'iPhone 8 se permet d'embarquer une batterie moins importante que son prédécesseur, tout en présentant une autonomie similaire et une puissance en très nette hausse. Dans les prochaines années, Apple continuera de réduire la finesse de gravure de ses processeurs, et les premières puces gravées avec une finesse de 7 nanomètres pourraient faire leur apparition dès l'année prochaine : TSMC et Samsung seraient en concurrence pour graver la puce Apple A12. Cette semaine, TSMC a partagé quelques éléments de sa feuille de route : la gravure à 5 nanomètres est prévue pour 2019, alors que la première usine capable de graver avec une finesse de 3 nanomètres est espérée pour 2022.


TSMC

La finesse de gravure des processeurs embarqués dans nos appareils mobiles s'approche petit à petit des limites imposées par la physique, et il sera sans doute très compliqué d'aller au-delà d'une finesse de 3 nanomètres sans revoir de fond en comble le fonctionnement des puces. Nous pouvons toutefois encore nous attendre à de gros progrès pour les technologies actuelles : les prochaines générations de processeurs Apple AX promettent d'être très intéressantes...


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Vos réactions (1)

Fromgardens

3 octobre 2017 à 09:48

Cette rapidité dans la course à la finesse est due à une architecture ARM moins complexe à fabriquer ?

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