En mauvais termes avec Qualcomm, Apple pourrait bien faire confiance à Intel pour l'élaboration des modems 5G qui seront embarqués dans de futurs modèles d'iPhone. Selon
Fast Company, Apple travaillerait en effet main dans la main avec Intel pour mettre au point les futures puces. L'objectif serait d'intégrer ces dernières directement dans un SoC, un « système sur une puce » qui logerait également le processeur, les parties graphiques ainsi que d'autres composants. Le SoC en question serait donc une co-création d'Apple et d'Intel, et sa fabrication serait confiée à Intel. Fast Company n'est pas très clair sur le sujet, mais nos confrères sous-entendent qu'Apple pourrait alors se passer des services de TSMC pour la gravure de ses puces : cela serait une petite révolution.
Ce sont plusieurs milliers d'ingénieurs qui plancheraient pour la finalisation des modems 5G d'Intel. Apple souhaiterait intégrer cette nouvelle technologie dans ses téléphones dès 2019 ou 2020, quand les premiers réseaux 5G ne seront encore que balbutiants. Rappelons que la 5G permettra une nouvelle explosion des débits (plusieurs centaines de méga-octets par seconde), et surtout une meilleur latence, ce qui sera très important pour les objets connectés, la réalité virtuelle et augmentée, la conduite autonome, etc.
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