Apple s'accapare déjà les puces 3 nm de TSMC

Après la gravure d'une finesse de 5 nanomètres inaugurée cette année avec les puces Apple A14 et Apple M1, la prochaine étape consistera à passer à 3 nanomètres en 2022. Le développement de cette nouvelle étape est en bonne voie chez TSMC, partenaire de longue date d'Apple, et Money.UDN confirme aujourd'hui que les tests devraient être achevés en 2021 pour une mise en production en 2022. Les processeurs devraient donc bien être prêts dans des quantités suffisantes pour les générations d'appareils qui sortiront en seconde partie d'année. Cette nouvelle finesse de gravure devrait ainsi concerner les futures puces Apple A16 pour l'iPhone et l'iPad, et Apple M3 pour le Mac.

Pour arriver à cette nouvelle étape, TSMC aurait investi pas moins de 23 milliards de dollars. C'est colossal, mais la capacité de production du fondeur taïwanais restera insuffisante pour satisfaire l'ensemble des fabricants. Apple, qui est de loin le plus gros client de TSMC, serait ainsi parvenue à négocier une priorité dans les livraisons des futures puces. En plus de s'assurer un approvisionnement suffisant pour l'ensemble de ses produits, Apple s'arrogerait un avantage concurrentiel conséquent en asséchant temporairement le marché.

Photo par AnandTech

Pour Apple, cette future transition est évidemment stratégique. On a pu le voir avec les puces sorties cette année, réduire la taille des circuits permet de gagner en performances tout en consommant moins d'énergie, ce qui permet d'allonger l'autonomie des appareils portables. Pour son architecture N3, TSMC promet ainsi une nouvelle baisse de 25% à 30% de la consommation ou une hausse de 10% à 15% des performances par rapport à la puce Apple A14, selon les choix faits par les constructeurs, le tout avec une puce 42% plus compacte.

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