Des composants plus petits pour Face ID sur l'iPhone 13

La taille des puces VCSEL utilisées par Apple pour Face ID sur l'iPhone 13 serait réduite de 40% à 50%, selon les sources de DigiTimes. La réduction de la taille de cette diode laser, qui permet à l'iPhone de calculer la distance avec ce qui se trouve en face de lui, permettrait de faire des économies à la production tout en gagnant de la place au sein de l'encoche du smartphone d'Apple. Les lasers VCSEL utilisés par Apple pour Face ID et le scanner LiDAR sont conçus par II-VI, un fabricant américain qui a récemment reçu un investissement de 410 millions de dollars de la part d'Apple.

Concept par EverythingApplePro

La réduction de la taille de ce composant pourrait s'inscrire dans une réorganisation complète de l'encoche de l'iPhone, dont l'agencement n'a pas été modifié depuis sa mise en place sur l'iPhone X en 2017. De nombreuses rumeurs évoquent en effet la réduction de la largeur de l'encoche sur l'iPhone 13 cette année. Cette largeur réduite serait notamment rendue possible par le déplacement du haut-parleur, qui se retrouverait au-dessus des capteurs contre le châssis, et la réduction de la taille de certains composants devrait également jouer.

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