Intel dévoile son plan pour se relancer face à ARM


Piqué au vif par la défection d'Apple et un engouement croissant de l'ensemble de l'industrie pour l'architecture ARM, Intel est contraint de se réinventer. Quelques mois après avoir annoncé la création d'Intel Foundry Services pour la fabrication de processeurs pour le compte de tiers — et pourquoi pas les puces ARM d'Apple — le fondeur a hier présenté sa stratégie pour redevenir leader, non pas des performances brutes mais de l'efficacité énergétique, d'ici 2025.

Au programme, toute une série d'innovations techniques pour améliorer l'efficacité énergétique des processeurs, et un renommage des procédés de gravure pour moins souffrir la comparaison avec la concurrence. À la décharge d'Intel, les mesures en nanomètres utilisées pour désigner les finesses de gravure diffèrent d'un fabricant à l'autre. Au millimètre carré, Intel parvient ainsi à loger plus de transistors avec son 10 nm que TSMC avec son 7 nm. La prochaine évolution du 10 nm, surnommée Enhanced SuperFin, s'appellera ainsi Intel 7. Ensuite, le fondeur parlera de processeurs Intel 4 plutôt que des 7 nm évoqués jusqu'ici, puis de Intel 3 avant de changer d'unité et passer à l'ångström, qui correspond à un dixième de nanomètre. Il y aura ainsi Intel 20A, l'équivalent de 2 nm.


Intel roadmap 2025

Concrètement, Intel 7 va offrir un progrès de 10% à 15% en performances par watt dès le début d'année 2022. Pour Intel 4, prêt pour la production en fin d'année 2022 et attendu dans de premiers produits pour début 2023, il est question de 20% supplémentaire. Avec Intel 3 au second semestre de 2023, le fondeur promet une amélioration de 18%. Viendront ensuite Intel 20A en 2024 puis Intel 18A en 2025, sans estimations chiffrées pour le moment mais avec la promesse de nouvelles avancées. Avec Intel 20A seront notamment inaugurées deux innovations majeures : une nouvelle architecture de transistor appelée RibbonFET ainsi qu'une nouvelle technologie d'alimentation nommée PowerVia.

Sur le papier, Intel dévoile donc une feuille de route séduisante mais qui reste à comparer aux ambitions tout aussi débordantes de la concurrence. Chez TSMC, qui conçoit les puces ARM d'Apple, l'adoption des 3 nm est prévue pour l'année prochaine et les 2 nm sont déjà évoqués pour 2024, avec là aussi d'importantes promesses sur le plan énergétique. On jugera donc sur pièce.

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Vos réactions (6)

fabien77880

27 juillet 2021 à 19:57

Parfait, l’un fera toujours avancer l’autre…le 1er voudra rester leader car c’est cool d’être leader 😎 et le second ne voudra pas s’écrouler économiquement face à Apple et les autres et quand tu es 1er pendant tant d’année, ça doit faire mal au derrière de voir ton client te passer devant et prendre le large
….un voilier de 20m face à un voilier de 4m

bulusglo

27 juillet 2021 à 20:11

Intel fait la roue
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Zarck

28 juillet 2021 à 12:41

Ce que je regarde à l'achat d'un pc ce n'est pas la gravure, mais la fréquence et le nombre de coeurs, en haut de gamme, face au 64/128 d'AMD, Intel propose du 18/36... et la messe est dite... casser le thermomètre parce qu'on a de la fièvre n'arrange rien... changer l'étiquette non plus...lorsque le produit est a la ramasse...

Revan

28 juillet 2021 à 13:22

Intel a encore les reins solides, je ne les enterrerais pas trop vite. AMD a mis dix ans à sortir du tunnel alors que les AMD 64 étaient géniaux à leur époque. Ca va, ça vient ^^

LolYangccool

28 juillet 2021 à 13:24

@Zarck : Si tu veux être optimal dans ton choix il ne suffit pas de regarder la fréquence et le nombre de coeurs/threads.

Zarck

28 juillet 2021 à 14:10

http://distributedcomputing.info/projects.html

Je fais tourner Boinc et Folding sur deux vieux PC HP Z à Xeons et plus il y a de coeurs et mieux c'est.

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