TSMC aura des puces 2 nm pour Apple en 2024


Il suffisait qu'Intel dévoile sa feuille de route pour atteindre la finesse de gravure de 2 nanomètres en 2024 pour que TSMC fasse de même dès le lendemain. Le fondeur taïwanais débutera la construction d'une nouvelle usine à Hsinchu dès l'année prochaine, l'équipera en 2023 et commencera à produire ses premières puces N2 dès 2024, nous apprend le Nikkei Asia.


TSMC 2 nm

TSMC est le fondeur auquel Apple fait appel pour la fabrication de ses puces ARM. Aujourd'hui, la puce Apple A14 est gravée avec une finesse de 5 nanomètres. Ce sera pareil avec la puce Apple A15 attendue avec l'iPhone 13 cet automne, et c'est l'iPhone 14 qui inaugurera la gravure d'une finesse de 3 nanomètres avec la puce Apple A16 en 2022. Pour son architecture N3, TSMC promet une nouvelle baisse de 25% à 30% de la consommation électrique ou une hausse de 10% à 15% des performances par rapport à l'architecture N5, en dehors des améliorations apportées au design de la puce elle-même, le tout sur une puce 42% plus compacte. Aucun chiffre n'est pour le moment avancé pour l'architecture N2, qui pourrait donc être inaugurée par la puce Apple A18 (ou Apple M5 du côté du Mac), mais il faut s'attendre à des progrès proportionnels.

Si Intel semble enfin se réveiller après avoir perdu la confiance d'Apple, il faudra bien compter sur TSMC qui n'a pas l'intention de baisser la cadence dans la réduction des finesses de gravure et l'amélioration des performances par watt, cruciales pour les produits mobiles.

Des liens n'apparaissent pas ? Des images sont manquantes ? Votre bloqueur de pub vous joue des tours.
Pour visualiser tout notre contenu, merci de désactiver votre bloqueur de pub !

Retrouvez l'iPhone sur notre comparateur de prix.

PARTAGER SUR :

Sur le même sujet

Réagir
Vous devez être connecté à notre forum pour pouvoir poster un commentaire.

Plus loin Connexion
Plus loin Inscription