La future puce Apple A16 gravée à 4 nm ?


Après la finesse de gravure de 5 nanomètres inaugurée par la puce Apple A14 sur l'iPhone 12 l'année dernière, TSMC s'est contenté d'améliorations marginales pour le processus de fabrication de la puce Apple A15 de l'iPhone 13 cette année. Le fondeur taïwanais, qui fabrique tous les processeurs ARM d'Apple, prépare depuis plusieurs années le passage à une gravure de 3 nanomètres, qui permettra une nouvelle envolée de l'efficience énergétique : l'année dernière, TSMC promettait une chute de 25% à 30% de la consommation ou une hausse de 10% à 15% des performances par rapport à la puce Apple A14, le tout sur une puce 42% plus compacte. Une avancée énorme pour les appareils mobiles !


Apple A16

Malheureusement, TSMC aurait du mal à finaliser sa nouvelle technique de gravure, selon The Information : les 3 nanomètres prendraient du retard et Apple pourrait donc avoir à se rabattre sur des puces moins ambitieuses que prévu l'année prochaine. Selon DigiTimes (via), il faudrait tout de même s'attendre à des progrès avec un passage au 4 nanomètres, une solution intermédiaire qui aurait initialement été prévue pour la puce Apple M2 de futurs Mac et qui serait prête plus tôt. Si ces informations se vérifient, les 3 nanomètres de TSMC attendraient donc la puce Apple A17 en 2023.

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Vos réactions (3)

Platypus

3 novembre 2021 à 18:02

Juste un petit détail, on parle bien de chute de 25% et non de -25%, dans le contexte de la phrase il s'agit de représenter un montant et non une variation

Sylvain

3 novembre 2021 à 18:14

@Platypus : très juste.

Antar

3 novembre 2021 à 18:25

@Platypus : ça a l'air d'être de la bonne 👍🏻

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