La
puce Apple M2 récemment présentée n'a pas pu profiter de la gravure de 3 nanomètres de TSMC qui avait pris du retard, mais le fondeur sera prêt d'ici la fin de l'année. Selon
DigiTimes, il ne faudra pas attendre les puces Apple Silicon de troisième génération avant de pouvoir bénéficier des bienfaits d'une gravure plus fine : Apple utiliserait les 3 nanomètres pour ses futures puces M2 Pro et M2 Max dont la production devrait débuter dans le courant du deuxième semestre de cette année.

Visuel par MacRumors
Les premiers Macs bénéficiant de ces futures puces pourraient être les MacBook Pro 14,2" et 16,2", dont la mise à jour pourrait être annoncée en toute fin d'année ou plus raisonnablement
au printemps 2023. Selon
Mark Gurman, Apple pourrait également insérer la puce M2 Pro dans une révision du Mac mini, en plus d'un nouveau modèle d'entrée de gamme avec la puce M2 classique. Le journaliste de Bloomberg n'évoque pas le cas du Mac Studio, mais cet ordinateur de bureau pourrait logiquement recevoir les puces M2 Max et M2 Ultra l'année prochaine.
La puce M2 est donc toujours gravée avec une finesse de 5 nanomètres, mais avec un procédé de gravure amélioré (N5P au lieu de N5). Le process N3 permettra de reprendre les améliorations de la puce M2 et d'améliorer l'efficience énergétique : TSMC évoque jusqu'à +15% en performances à consommation égale ou jusqu'à -30% de consommation à puissance égale, le tout dans un composant pouvant être jusqu'à 42% plus compact.
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Yann7
28 juin 2022 à 15:23
Espérons que ces puces aient aussi une nouvelle architectures plus moderne que les techniques employées dans le M2.