Objectif 3 nm pour la future puce Apple A17

La puce Apple A16 qui équipe l'iPhone 14 Pro est gravée par TSMC à une finesse de 4 nanomètres : c'est une nouvelle étape dans la miniaturisation des circuits du processeur de l'iPhone, la précédente puce A15 étant gravée en 5 nanomètres. Le progrès sur ce front est toujours bon à prendre : lorsqu'une puce est gravée plus finement, elle consomme moins et permet donc d'accroitre l'autonomie de l'appareil qu'elle équipe. On peut néanmoins regretter que TSMC ait pris trop de retard dans la mise au point de sa gravure en 3 nanomètres pour qu'Apple puisse l'adopter dès la fin de cette année comme c'était initialement prévu.

La puce Apple A16

Selon le Nikkei Asia, ce n'est que partie remise : le passage aux 3 nanomètres se fera en 2023 avec la puce Apple A17. La bonne nouvelle, c'est qu'Apple pourrait profiter directement du process N3E de TSMC, en bref une version améliorée de la gravure en 3 nanomètres qui poussera l'efficience énergétique encore un peu plus loin.

Comme cette année avec la puce Apple A16 qui est une exclusivité des modèles Pro, la future puce Apple A17 devrait être réservée à l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max, tandis que les futurs iPhone 15 et iPhone 15 Plus hériteraient de la puce Apple A16 actuelle. La semaine dernière, Ming-Chi Kuo prévenait effectivement qu'Apple allait poursuivre cette stratégie de segmentation et même accroitre les différences entre ses deux gammes, classique et Pro. Selon Mark Gurman, Apple pourrait même aller plus loin en créant un troisième segment encore plus haut de gamme avec l'iPhone 15 Ultra.

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