3 nm : TSMC à la peine pour satisfaire Apple

Le taïwanais TSMC, unique sous-traitant d'Apple pour la fabrication de ses processeurs maison, a lancé sa gravure d'une finesse de 3 nanomètres à la fin du mois de décembre dernier. Apple aurait négocié un accès exclusif à cette nouvelle gravure, qui permettra d'augmenter la densité des puces tout en économisant de l'énergie, et ce sont les puces M3 et A17 qui devraient être les premières à en bénéficier.

On pensait que la puce M3 serait présentée dès le printemps pour équiper le nouveau MacBook Air 15 pouces, mais Apple en aurait finalement décidé autrement. Apple aurait trop de stocks de puces M2 sur les bras, mais il y a aussi la question du rendement de TSMC qui pose problème. Comme le rapporte EE Times, le fondeur aurait du mal à faire monter sa production en puissance, le rendement n'étant pas encore assez bon : seulement 55% des puces M3 et A17 en cours de production passeraient le contrôle qualité.

Visuel par MacRumors

Un tel taux de déchet n'est pas totalement aberrant à ce stade de la production, et TSMC espérerait désormais gagner 5 points de rendement par trimestre. Il n'empêche qu'Apple attend des volumes de production colossaux : des millions de puces A17 doivent être prêtes pour le lancement de l'iPhone 15 Pro en septembre, et le temps presse. Voilà donc une autre explication à la décision d'Apple de repousser la puce M3 à l'automne : beaucoup moins stratégique, le Mac attendra.

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