L'iPhone 7, encore et toujours plus fin ?

Vous le savez, l'épaisseur d'un téléphone est directement liée à celle de ses composants. Apple étant obnubilée par la finesse de son iPhone, il ne fait aucun doute que les ingénieurs d'Apple travaillent sans relâche sur la réduction des dimensions des divers composants embarqués dans leurs téléphones. Selon Forbes, généralement bien informé, la future puce Apple A10 qui équipera l'iPhone 7 l'année prochaine serait entièrement conçue par TSMC et utiliserait une nouvelle technologie appelée Integrated Fan Out (InFO). Cette dernière permettrait de réduire l'épaisseur de la puce, et serait à l'origine de la mise sur le côté de Samsung, qui produit une partie des puces Apple A9 de l'iPhone 6s.

La puce Apple A9 de l'iPhone 6s

Cette nouvelle n'a rien de très étonnant ; même si tous les fabricants ne recherchent pas nécessairement la finesse de manière aussi maladive qu'Apple, la réduction de la taille des différents composants peut par exemple permettre d'intégrer des batteries plus performantes, ce qui est toujours une bonne chose. Toutefois, tandis que des rumeurs commencent à parler de l'abandon de la prise jack alors même qu'Apple a encore un peu de marge en terme d'épaisseur (lire : Un iPhone 7... sans prise jack ?), les progrès réalisés par les différents fournisseurs d'Apple ont de quoi inquiéter : et si Apple réussissait vraiment à réduire encore et toujours l'épaisseur de ses téléphones, quitte à sacrifier certains éléments que nous considérons aujourd'hui comme indispensables ?

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