La puce Apple A11 gravée en 10 nm ?


Le processeur Apple A10 Fusion, qui équipe l'iPhone 7 depuis le mois dernier, est comme l'Apple A9 gravé avec une précision de 16 nanomètres. La puce qui équipera le prochain modèle d'iPhone devrait être la première à bénéficier d'une finesse de gravure de 10 nanomètres. TSMC, qui fabrique le processeur Apple A10 et qui a annoncé d'excellents résultats financiers, compte en effet débuter la production de masse de puces gravées avec une telle précision dès le premier trimestre de l'année 2017 : à temps pour un iPhone présenté en septembre.


Apple A10 Fusion iPhone

Une gravure plus fine pour le processeur de l'iPhone promet de nouveaux bonds en avant en terme de performances tout en assurant une consommation électrique et un dégagement de chaleur constants voire en baisse. Alors que la puce Apple A10 permet déjà d'atteindre une puissance impressionnante pour une puce mobile (lire : L'Apple A10 Fusion, ce monstre de puissance), la puce Apple A11 du successeur de l'iPhone 7 devrait permettre d'atteindre de nouveaux records.

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Vos réactions (3)

Dudu-du62

17 octobre 2016 à 13:21

Je dirais plutôt que les dégagements de chaleur sont plus importants si on réduit la finesse (pertes par effet joules) mais à vérifier

Sethenès

17 octobre 2016 à 14:26

@Dudu : non, une plus grande finesse permet de réduire l'ampérage. Moins de courant, donc moins de dissipation.

Mais sinon, je suis bien d'accord que la résistivité d'un conducteur filaire, c'est rho.longueur/surface.

D'ailleurs, ça vaut la peine de faire un petit exercice. Si on prend un processeur capable de dissiper 140 Watts et fonctionnant avec une tension de 1,35 V, combien d'Ampères passent au travers de celui-ci ?

Massifit

17 octobre 2016 à 17:04

@Sethenès : 103,7A. par contre le terme ampérage je cautionne pas... La réduction de la taille et donc des tensions pour réduire l'intensité ça va commencer à être un peu chaud pour les commutations des transistors.

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