TSMC est prêt pour les 7 nanomètres de l'Apple A12


TSMC avait déjà largement communiqué sur les bienfaits de sa future gravure d'une finesse de 7 nanomètres, promettant des gains de performance de l'ordre de 20% ainsi qu'une baisse de la consommation pouvant atteindre 40%. Mais c'est désormais officiel : TSMC vient de lancer les premières productions de masse de processeurs utilisant cette nouvelle technique de gravure, et nous devrions donc les retrouver au sein de premiers appareils dans les prochains mois. TSMC fabricant déjà la puce Apple A11 Bionic intégrée dans l'iPhone 8 et l'iPhone X, on imagine aisément que le processeur Apple A12 profitera des apports de la gravure à 7 nanomètres. TSMC a profité de cette annonce pour avancer des chiffres encore plus ambitieux : jusqu'à 35% de vitesse en plus pour 65% d'énergie en moins...


TSMC 7 nanomètres Wafer

Il y a souvent quelques différences entre la théorie et la pratique, et il convient donc de prendre un peu de recul face aux promesses de TSMC. Retenons simplement que la puce Apple A12 atteindra sans doute de nouveaux sommets de puissance, tout en permettant aux prochains modèles d'iPhone de gagner en autonomie. La génération de l'année prochaine, qui sera toujours gravée avec une finesse de 7 nanomètres mais qui fera appel à la lithographie extrême ultraviolet, devrait apporter des avancées beaucoup moins spectaculaires. C'est en 2020 ou 2021 que les premiers processeurs gravés en 5 nanomètres devraient faire leur apparition, avec à la clé de nouveaux gains énergétiques.

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