TSMC : 25 milliards de dollars pour les puces 5 nanomètres d'Apple


TSMC est aujourd'hui l'unique fournisseur d'Apple pour les processeurs utilisés au sein de ses appareils mobiles, comme l'iPhone. Cette année, la puce Apple A12 qui équipera les modèles d'iPhone présentés en septembre devrait être la première à bénéficier de la technique de gravure d'une finesse de 7 nanomètres, qui permettra de nouveaux progrès en terme de puissance (de l'ordre de 20%) tout en offrant une consommation électrique en très nette baisse (de l'ordre de 40%). Hier, TSMC a annoncé qu'il allait investir pas moins de 25 milliards pour la mise au point et la mise en production de puces gravées avec une finesse de 5 nanomètres. Le fondeur n'a pas donné de détails sur le calendrier, mais on peut raisonnablement s'attendre à ce que les puces soient prêtes pour les modèles d'iPhone qui sortiront en 2020.


TSMC wafer

Un wafer de TSMC



Pour conserver son partenariat avec Apple, TSMC se doit de rester à la pointe de l'innovation. Après la gravure en 5 nanomètres, l'entreprise taïwanaise espère que la gravure d'une finesse de 3 nanomètres sera prête pour 2022. Avec à la clé de nouvelles prouesses en terme de consommation et de puissance.

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Vos réactions (2)

Elpianiste

22 juin 2018 à 11:06

Et en 2025 on pourra graver sur un noyau d’atome ? C’est une bonne motivation technologique mais encore une fois.... On veut plus de place pour la batterie

Sethenès

22 juin 2018 à 15:44

Je suis quand même assez sceptique par rapport aux prévisions.

Prévoir des puces ayant une largeur de piste de 3nm, soit moins de la moitié que celles de 7nm sur une durée aussi courte (4 ans) ne me parait pas réaliste.

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